名 称：真空等离子表面处理机
标配技术参数：
输入电源：AC380V
整机规格: 1320mm?030mm?600mm（W譊譎）
腔体规格: 400mm?50mm?00mm（W譊譎）
腔体容积: 70L
电极规格: 内置平板式电极，374?40（W譊），共7块，电极板间距50mm
可载物层数: 共6层
电源系统: 固态晶体管等离子发生源
控制系统 触摸屏+PLC控制
进气系统: 标配：1路进气、1路放空 （可根据客户需求增加气路）
注：设备可根据客户实际需求定制
设备特点：
TFR02-PL-5300Z定位为工业生产等离子处理设备，特点为腔体大，处理效率高，重复性和稳定性好，操作性和兼容性好，并可以为客户量身定制专业、高效、稳定的处理方案，完美契合企业的中大型生产需要。
设备功能：
TFR02-PL-5100Z适用于各种材料的表面改性处理：
1、表面清洗：粘接、锡焊、电镀前的表面预处理
2、表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理
3、表面刻蚀：硅的微细加工，聚四氟乙烯的表面刻蚀处理
4、表面接枝：材料表面特定基团的产生和表面活化的固定
5、表面沉积：疏水性或亲水性层的等离子体聚合沉积
应用领域：
1、 LED
LED外延片的清洗和刻蚀
通过等离子处理后GaAS衬底放入MOCVD中能更好的生长化合物半导体外延层
通过等离子体刻蚀后，外延片能更好的进行 光的反射。
LED芯片的清洗和增加推?shy;力
通过等离子处理后，LED芯片会更加洁净，表面推?shy;力有所提升，这样能更好的满足后续焊接和封装工艺。
2、 半导体
硅片晶元的清洗
通过等离子清洗，可清除硅片表面污物，有效的避免因污物而导致的半导体器件失效。
COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线焊接前的清洗
通过等离子清洗，可清洁COB、COG、COF、ACF等工艺中微观污染物，从而提高密着性，改善打线效果。
3、 PCB、FPC
多层柔性版、软硬结合版、FR-4高厚径（纵横）比微孔的胶渣清楚
通过等离子处理，可提高孔壁与镀?shy;层结合力，彻底清除胶渣，提高通孔连接可靠性，准确控制Etch back提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路。
PTFE（铁氟龙）高频微波板沉?shy;前的孔壁表面改性活化
提高孔壁与镀?shy;层结合力，杜绝出现沉?shy;后的黑孔，消除孔?shy;和内层?shy;高温断裂爆孔等显现，提高可靠性。
涂覆阻焊前与丝印字符前版面的活化
通过等离子处理，可有效防止阻焊字符脱落。
激光（Laser）加工后去除碳化物
HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole，IVH，BVH）。通过等离子处理，可清除碳化物、杜绝短路。
表面粗化、活化、改变附着力结合力
等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污、等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以后，杜绝出现粘接后脱落现象。
化学沉金、电镀金前金手指、焊盘表面清洁
去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已?shy;采用等离子清洗取代传统磨板机。
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