电子工业中的应用
等离子表面处理在电子工业应用中，包括PCB、FPB加工、PCBA、SMT、LCD、LED、IC半导体、 手机的表面处理。
针对手机表面处理，低温等离子技术已经在手机制造行业广泛应用，等离子预处理技术的清洁效应
去除了手机表面油污，等离子体的去静电作用除去了附着在表面的灰尘颗粒，而化学反应效应又提高了表面能量，这些方面的综合作用使得等离子预处理工艺成为一种高
效的工具，在一般情况下，经过等离子预处理就无需额外的清洗工序和底涂处理。
等离子技术在PCB制造的应用
多层板对质量的要求不断提高，努力的目标当然是随着微型化的趋势，保证电路通连的可靠性， 这将导致出现一些传统技术不能解决的问题。更困难的是，我们认识到环境不 能再被无限制地污染，因此废物——尤其是那些对环境有危害的废物——应该尽量少地产 生或者最好不要产生。法律对这些也越来越重视，颁布了越来越严厉的条例来防止废物的 产生。
- 多层PCB板的钻孔除胶渣（desmear）和内蚀刻（back etching）；
- 柔性电路板等离子钻微孔；
- 金线邦定前焊盘的等离子清洗；
- 封装前的电子元件等离子清洗。
集成电路等离子清洗
随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加，引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性，因此，在引线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子技术。等离子技术的成功应用依赖工艺参数的优化，包括过程压力、等离子功率、时间和工艺气体类型。
不是所有的等离子技术都是相同的，同样不是所有的集成电路封装都是相同的，这使得对等离子技术和集成电路封装的理解成为得到成功结果的关键。在为引线接合强度的改善开发一个成功的等离子清洗工艺中，重要的因素包括基板材料、其化学与温度的敏感性、处理基板的方法、产量和均匀性，理解这些要求可以最终定义等离子系统的工艺参数。
等离子工艺的目的是要使引线拉力强度最大，因而减少失效和提高合格率，在做到这一点的同时，又要尽量不影响封装生产线的产量。因此关键的是要通过审慎地选择工艺气体、操作压力、时间和等离子功率来优化等离子工艺。
